[发明专利]一种超薄锗片翘曲形貌的控制方法在审

专利信息
申请号: 202110880195.3 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN113611593A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 杨静;韩焕鹏;张伟才;王雄龙;于妍;杨洪星;陈晨;李聪;索开南 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L31/18;B24B1/00
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 李美英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种超薄锗片翘曲形貌的控制方法,第一步、将锗切割片进行机械研磨,通过锗片研磨加工去除切割损伤的同时对锗片的翘曲方向进行初步控制;第二步、采用酸腐蚀机对锗研磨片进行酸腐蚀,通过酸腐蚀过程去除锗片的研磨损伤,优化锗片翘曲形貌;第三步、采用磨削机对锗片背表面进行单面去除,通过小去除量的单面磨削,进一步控制锗片的翘曲形貌;第四步、采用碱性腐蚀液对锗磨削片进行弱碱腐蚀,最后通过锗片碱液弱腐蚀,去除应力,改善锗片表面质量和机械强度。本方法实现了对超薄锗片减薄加工过程中的翘曲形貌控制,本方法加工效率高,能很好的控制锗片翘曲形貌。通过本方法制备的超薄锗片在后续外延过程中碎片率低。
搜索关键词: 一种 超薄 锗片翘曲 形貌 控制 方法
【主权项】:
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