[发明专利]可拆卸式温度传感器及温度传感器中热敏电阻的安装结构在审

专利信息
申请号: 202110879550.5 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN113465766A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 徐小平;潘基妙 申请(专利权)人: 安费诺(宁德)电子有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/14;H01C1/01;H01C1/14;H01C7/00;H01R24/00
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 宋小光
地址: 352100 福建省宁德*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种可拆卸式温度传感器及温度传感器中热敏电阻的安装结构,用于将热敏电阻安装于电路上,安装结构包括:第一插接件,与热敏电阻的连接引脚固定连接;第二插接件,固定连接在电路上,第二插接件与第一插接件可插接连接。本发明一方面实现热敏电阻和检测引脚的电连接,通过热敏电阻实现温度检测,另一方面通过第二插接件和第一插接件的可拆卸地安装连接,在温度传感器出现故障时,能够便捷地维修更换温度传感器,使用更为灵活性。
搜索关键词: 可拆卸 温度传感器 热敏电阻 安装 结构
【主权项】:
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