[发明专利]固定研磨粒抛光装置及抛光方法有效
| 申请号： | 202110873451.6 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113579990B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘金营 | 申请（专利权）人： | 上海积塔半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/20;B24B37/24;B24B37/26;B24B37/30;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 200120 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种固定研磨粒抛光装置及抛光方法。装置包括基垫、抛光垫、抛光液注入装置及夹持结构，抛光垫位于基垫上，抛光液注入装置一端与抛光液源相连接，另一端延伸到抛光垫的上方，夹持结构位于抛光垫上方，用于夹持待抛光的基板，其中，抛光垫包括多个抛光带，多个抛光带并排设置，且相邻的抛光带之间具有间隙，各抛光带上均固定有研磨粒。本发明创造性地将整块的抛光垫改造成相互间具有空隙的多个抛光带，可以将抛光过程中产生的杂质颗粒自该间隙及时排出，避免滞留于抛光垫上划伤基板。同时，由于各抛光带的抛光区域相互独立，可以在一次抛光过程通过选择不同的研磨粒和研磨液实现一种或者多种研磨效果，可以充分满足不同的抛光需求。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 研磨 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
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