[发明专利]集成芯片在审
| 申请号： | 202110856413.X | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN114220790A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李劭宽;蔡承孝;罗廷亚;李承晋;邓志霖;郑凯方;黄心岩;张孝慷;眭晓林 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/367;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开实施例提出一种集成芯片。集成芯片包括基板上的电性互连结构、热互连结构及热钝化层。电性互连结构包括嵌入于多个互连介电层的多个互连导孔及多个互连线。热互连结构设置在电性互连结构旁且包括多个热导孔、多个热线及/或多个热层。此外，热互连结构嵌入于所述互连介电层。热钝化层设置在所述互连介电层的最顶层之上。热互连结构具有比所述互连介电层更高的导热率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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