[发明专利]一种BGA芯片手工焊接设备在审
| 申请号： | 202110849003.2 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113664313A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 金明;储苏飞;王磊;车子强 | 申请（专利权）人： | 南京信息职业技术学院 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/012;B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 210023 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA芯片手工焊接设备，包括底板、印制板夹持机构、定位机构及BGA芯片夹具，所述印制板夹持机构和定位机构设于底板上，印制板夹持机构用于固定印制板，所述BGA芯片夹具和定位机构通过弹簧连接，定位机构控制BGA芯片夹具的位置;本发明提供的一种BGA芯片手工焊接设备，可以将BGA芯片准确固定在焊盘处，防止焊接时因焊盘与锡球加热时滑动而焊接失败，该装置结构简单，成本低，容易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 手工 焊接设备 | ||
【主权项】：
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