[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的电子系统在审

专利信息
申请号: 202110836683.4 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN114256269A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 高秉贤;宋承砇;申重植;权容真;金振赫;孙洪翼 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11582 分类号: H01L27/11582;H01L27/11573
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 纪雯
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体器件,包括:衬底,具有单元阵列和延伸区域;栅电极结构,具有沿第一方向堆叠的栅电极;沟道,在单元阵列区域上穿过栅电极结构;第一划分图案,在单元阵列和延伸区域上沿第二方向延伸,该第一划分图案位于栅电极结构在第三方向上的相对侧;绝缘图案结构,在延伸区域上部分地穿过栅电极结构;通孔,穿过绝缘图案结构;以及支撑层,在栅电极结构上并在单元阵列和延伸区域上延伸,该支撑层接触第一划分图案的上侧壁,并且该支撑层不接触延伸区域上的第一划分图案与绝缘图案结构相邻的部分的上表面。
搜索关键词: 半导体器件 包括 电子 系统
【主权项】:
暂无信息
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