[发明专利]一种电子产品后壳的制作方法在审
| 申请号： | 202110835597.1 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113635650A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 曹祖铭 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铭粤科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B37/12;B32B38/00;B32B7/06;B32B38/14 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 余显忠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区新湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子产品后壳加工技术领域，具体涉及一种电子产品后壳的制作方法，包括以下步骤：(1)、制作膜片，选取一张离型基材，在离型基材上依次制作纹理层、电镀层、遮盖层及粘接层，得到贴合膜片；(2)、制作贴合板材，选用玻纤、碳纤、凯夫拉纤维中的任一种或几种材料制作热塑板材或热固板材；(3)、贴合，将步骤(1)得到的贴合膜片贴合到热塑板材或热固板材上，得到成品后壳；采用上述工艺制作的外壳，有利于节约材料成本，而且，成品更轻薄；后壳成品表面内无相应应力，无变形反弹风险；同现有常用的注塑壳料相比，具有刚性强、耐摔以及防火抗阻燃的效果；而且，贴合板材内可放置一些功能元件，有利于实现产品的轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 制作方法 | ||
【主权项】：
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