[发明专利]输送装置在审

专利信息
申请号: 202110821975.0 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN113998372A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 足立健太朗;金田隆文;箕浦隼世;高桥正树 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B65G15/30 分类号: B65G15/30;B65G15/58;B65G23/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 输送装置输送单片化后的片状的工件。输送装置具备:环状的输送带,其具有第一面及与所述第一面相反的第二面,且具有在所述第一面与所述第二面之间延伸的多个吸引孔;第一减压腔室及第二减压腔室,它们沿着所述输送带的移动方向配设;以及真空度调整机构,其设置于所述第一减压腔室,且用于调整所述第一减压腔室内的真空度。所述第一减压腔室及所述第二减压腔室分别与所述第二面抵接,且分别经由所述多个吸引孔中的至少一个吸引孔而朝向所述第一面吸引所述工件,以使所述输送带能够将所述工件以从所述第一面悬空的状态沿着所述移动方向输送。
搜索关键词: 输送 装置
【主权项】:
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