[发明专利]焊脚装订设备和焊脚装订方法在审
| 申请号： | 202110820075.4 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113555247A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡苗;宋蕾;梁永湖;杨道国 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/88 | 分类号： | H01H13/88;H01H11/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;薛鹏 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊脚装订设备和焊脚装订方法，焊脚装订设备包括安装台和至少一套装订模具；安装台用于放置按键组件，按键组件包括多个按键本体和连接部件，多个按键本体呈阵列式排列，且通过连接部件连接；至少一套装订模具可相对多个按键本体沿多个按键本体的排列方向运动；至少一套装订模具包括第一冲压部件，第一冲压部件设置于多个按键本体的一侧。本发明所提供的焊脚装订设备，可在每个按键本体上形成焊脚，按键本体注塑过程不会对焊脚的位置产生影响，避免焊脚在注塑过程中发生偏移，进而使得焊脚的位置更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 装订 设备 方法 | ||
【主权项】：
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