[发明专利]一种芯片烧录设备的料盘供给装置在审

专利信息
申请号: 202110815003.0 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN113526007A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 张辉;崔焱鑫 申请(专利权)人: 马鞍山洪富电子科技有限公司
主分类号: B65G15/00 分类号: B65G15/00;B65G47/22;B65G59/06
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 匡立岭
地址: 243000 安徽省马鞍山市郑蒲*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种芯片烧录设备的料盘供给装置,包括输送装置、支撑板、料盘箱、底架、运输板、料盘、侧板,所述底架的顶部固定安装有输送装置,所述输送装置的一侧固定安装有支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有料盘箱,所述料盘箱的内部滑动连接有若干料盘,所述输送装置安装有若干运输板,所述运输板的顶部固定安装有限位块,若干所述运输板等距离分布,所述输送装置的另一侧固定安装有侧板,通过安装在运输板上的限位块,取走料盘箱中的料盘,配合上料机构将产品置于料盘上,在传送带的带动下,料盘运输到另一侧,限位柱带动限位块向下运动,放下料盘,从而进行下一工序。
搜索关键词: 一种 芯片 设备 供给 装置
【主权项】:
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