[发明专利]原位聚合包覆改性硅基负极材料的制备及其应用有效
申请号: | 202110810314.8 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN113270586B | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 程晓彦;田鹤;李阁;李金熠;岳风树 | 申请(专利权)人: | 北京壹金新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01M4/62 | 分类号: | H01M4/62;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/48;H01M10/0525 |
代理公司: | 北京中知星原知识产权代理事务所(普通合伙) 11868 | 代理人: | 艾变开 |
地址: | 100190 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种原位聚合包覆改性的硅基负极材料的制备及其应用,硅基材料表面包覆有无机物与聚合物的复合包覆层,所述硅基负极材料通过深共熔溶剂作用,使聚合物的单体在硅基材料表面原位聚合反应得到无机物均匀分布在聚合物中的复合包覆层;所述无机物为锂盐,所述复合包覆层厚度为5‑15nm。复合包覆层通过掺杂有无机物的聚合单体原位聚合的方式,在材料表面构筑有机无机复合包覆层。该负极材料在初始锂化/去锂化过程中,原位形成一层有机无机复合的人造固态电解质界面(SEI),维持嵌/脱锂过程中的结构完整,且富锂无机物的添加减少了锂离子的不可逆消耗,提高了负极材料的首次库伦效率和循环稳定性。 | ||
搜索关键词: | 原位 聚合 改性 负极 材料 制备 及其 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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