[发明专利]一种系统级封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110807609.X | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113540065A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 蔺光磊 | 申请（专利权）人： | 芯知微（上海）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 张立君 |
| 地址： | 201600 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，封装结构包括：PCB板，PCB板包括相对正面和背面，正面形成有若干第一凹槽和裸露第一焊垫，第一焊垫设在第一凹槽周围的PCB板上，背面形成有若干第二凹槽和裸露第三焊垫，第三焊垫设在第二凹槽周围的PCB板上；第一芯片，第一芯片顶端形成有多个裸露第二焊垫，第一芯片具有第二焊垫的一侧键合在PCB板正面，第一焊垫和第二焊垫隔空垂直相对；第二芯片，第二芯片顶端形成有多个裸露第四焊垫，第二芯片具有第四焊垫一侧键合在PCB板背面，第三焊垫和第四焊垫隔空垂直相对；第一导电凸块，设置于第一焊垫和第二焊垫之间；第二导电凸块，设置于第三焊垫和第四焊垫之间。本发明降低工艺难度，提高空间利用率和集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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