[发明专利]一种倒装半导体发光元件、半导体发光器件及显示装置有效
| 申请号： | 202110804410.1 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113659051B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 黄敏;夏章艮;詹宇;林素慧;何安和;张中英 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/14;H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种倒装半导体发光元件、半导体发光器件及显示装置，半导体发光元件包括衬底以及形成在衬底上的发光外延层，在发光外延层上方形成电极结构时，省略发光外延层上方局部覆盖发光外延层的第一电极层，使得发光外延层的表面较高的平整度。后续形成绝缘反射层以及绝缘保护层时，能够保证绝缘反射层和绝缘保护层的平整度。并且在本发明中，绝缘反射层和绝缘保护层的整体厚度不大于3μm，这样在绝缘反射层和绝缘保护层中形成电极通孔时不会出现异常突起，电极通孔具有良好的形貌，后续形成的电极焊盘在电极通孔内的粘附性以及在绝缘保护层上方的粘附性增强，电极焊盘不会出现裂缝或者断裂等缺陷，由此增强器件的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 半导体 发光 元件 器件 显示装置 | ||
【主权项】：
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