[发明专利]固晶机械臂及固晶设备有效
| 申请号： | 202110790478.9 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113539916B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 邓应铖;曾逸 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种固晶机械臂及固晶设备。固晶机械臂包括基体和第一驱动机构，第一驱动机构用于驱动基体在用于放置晶圆的晶圆盘和用于放置目标基板的载台之间移动；基体上设置有多个固晶头，多个固晶头排列成m行n列；每个固晶头包括升降机构和吸咀，吸咀设置在所述升降机构上，吸咀能够吸取晶片能取放晶片，以及将晶片固定在固晶头上。上述固晶机械臂，能够在晶圆盘处从放置在晶圆盘上的晶圆上一次性地取多个晶片，暂存到多个固晶头上，并一次性地将多个固晶头上暂存的多个晶片转移安装到放置在载台上的目标基板上。其固晶效率高；并且，固晶效率的提高并不是单纯依赖固晶机械臂的数量的增加实现的，固晶效率所能达到的上限更高。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市卓兴半导体科技有限公司，未经深圳市卓兴半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110790478.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种光催化降解DON的钛基纳米材料制备方法及其应用方法
- 下一篇：固晶流水线
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
