[发明专利]电容器组件和用于连接电子电容器与载体基底的方法在审
| 申请号： | 202110786159.0 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113950199A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | S·巴尔茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电容器组件(1)以及用于连接电子电容器(10)与载体基底(3)的方法，电容器组件具有电子电容器(10)和载体基底(3)，其中，电子电容器(10)的联接接触部(12)相应通过焊接连接部(15)与载体基底(3)的对应的接触区域(5)电气和机械地连接，其中，在各焊接连接部(15)的焊锡(16)中相应嵌入有间隔物(14)，该间隔物预定在电子电容器(10)和载体基底(3)之间的所产生的气隙(18)的宽度。在此，电子电容器(10)为具有压电效应的多层陶瓷电容器(10A)，其中，陶瓷电容器(10A)的相应的联接接触部(12)的接触面(12.1)直接放置在对应的间隔物(14)的接触面(14.1)上，其中，预定所产生的气隙(18)的宽度，使得衰减和减少由多层陶瓷电容器(10A)的压电效应引起的振动。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 组件 用于 连接 电子 载体 基底 方法 | ||
【主权项】：
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