[发明专利]一种3D异构集成多功能收发芯片在审
| 申请号： | 202110784045.2 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113567929A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 沈国策;周骏 | 申请（专利权）人： | 南京国博电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 施昊 |
| 地址： | 211111 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D异构集成多功能收发芯片，包括由上至下的微波信号幅度与相位控制层、高密度Bump互连层、微波信号收发放大层和背面输入/输出端口层。本发明采用3D异构集成中道工艺，将Si CMOS幅相多功能芯片和GaAs高功率收发芯片垂直互连在一起，重点在于Si CMOS和GaAs芯片分别采用了TSV工艺和Hot Via工艺，同时两者的互连界面使用了Bump结构。本发明可实现微波信号的接收、发射和幅相控制，具有高集成、小型化和发射功率高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 多功能 收发 芯片 | ||
【主权项】：
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