[发明专利]激光焊接治具和激光焊接设备在审

专利信息
申请号: 202110775660.7 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN113547213A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 杨建乐;汪宜良;杨建林;李建平;彭博;徐兆华;盛辉;张凯 申请(专利权)人: 深圳泰德激光科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/047
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 苗广冬
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种激光焊接治具和激光焊接设备,其中,激光焊接治具包括治具底座、固定件和治具组件,治具组件包括治具盖板和压紧组件。治具盖板设于固定件上,治具盖板设有加工孔;压紧组件包括均设于所述治具盖板的侧向压紧结构和底部压紧结构,侧向压紧结构穿过所述加工孔向下延伸,以压紧受焊工件的一端,所述底部压紧结构穿过所述加工孔向下延伸,以压紧受焊工件的另一端;所述侧向压紧结构与所述治具盖板之间设有第一压紧开关,所述底部压紧结构与所述治具盖板之间设有第二压紧开关。本发明技术方案可以方便受焊工件的装夹。
搜索关键词: 激光 焊接 焊接设备
【主权项】:
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