[发明专利]一种可调施加压力的超声波焊接设备有效
| 申请号： | 202110775633.X | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113500282B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 张佳琪;朱宗涛;刘云祺;何绍雄;刘瑞琳;刘犇 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26;B23K37/04 |
| 代理公司： | 四川哈工博思知识产权代理有限公司 51334 | 代理人： | 李冬 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，公开了一种可调施加压力的超声波焊接设备，包括工作台和设置在工作台上的超声波焊接仪器，其特征在于，还包括成型板，成型板设置在工作台上，超声波焊接仪器连接有驱动其朝向成型板移动的施力设备，成型板位于超声波焊接仪器的移动路径上，工作台上设置有限位件，成型板位于超声波焊接仪器与限位件之间，成型板可朝向限位件移动，工作台上开设有供超声波焊接仪器穿过的第一通孔，施力设备被配置为向超声波焊接仪器提供试施加在成型板上的压力，以使焊件被固定在成型板与限位件之间，并且相对于工作台呈悬空状态。使超声波焊接仪器施加的超声的接触压力可以随着被焊工件的状态进行随意调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 施加 压力 超声波 焊接设备 | ||
【主权项】：
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