[发明专利]毫米波双频段双圆极化天线单元及其阵列、设计方法有效

专利信息
申请号: 202110769296.3 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN113594676B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 徐光辉;朱传明;黄道胜;杨利霞;黄志祥 申请(专利权)人: 安徽大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q21/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 230031*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种毫米波双频段双圆极化天线单元及其阵列、设计方法,包括第一基板、第二基板、第三基板及馈电结构;所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板依次堆叠;所述第一基板上设置有第二SIW腔体和寄生贴片,所述第二基板上设置有第二SIW腔体及辐射贴片;所述馈电结构设置在所述第三基板上。本发明可使用多层印刷电路板工艺制作,采用缝隙耦合馈电,在两个频段分别实现右旋和左旋圆极化,由于采用全并行微带馈电网络,因此该结构便于扩展至更大规模的天线阵列。
搜索关键词: 毫米波 双频 段双圆 极化 天线 单元 及其 阵列 设计 方法
【主权项】:
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