[发明专利]一种PCB底片图形曝光转移对位结构在审

专利信息
申请号: 202110768402.6 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN113504713A 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 刘辉;刘伟;刘国庆 申请(专利权)人: 深圳市浩达电路有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H05K3/06
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 刘莹莹
地址: 518102 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB底片图形曝光转移对位结构,包括曝光机和设置在曝光机里面的曝光软片,所述曝光机一侧设有支撑壳,所述支撑壳内部连接有可带动曝光软片在连接口内部滑动的连接机构,所述曝光机内部设有可对曝光软片进行对位的限位机构,此PCB底片图形曝光转移对位结构,通过设置的连接机构可以带动曝光软片在曝光机内部滑动,从而曝光完成的时候,连接机构可以带动曝光软片自动的回缩,不用工作人员先将曝光软片掀开在取出PCB底片,取出PCB板比较方便,通过设置的限位机构在使用的时候可以对放置的PCB底片进行对位,使PCB底片在曝光的时候放置的位置更加准确,且限位机构在使用时还可以实现对曝光软片进行限位,使曝光软片使用时更加稳定。
搜索关键词: 一种 pcb 底片 图形 曝光 转移 对位 结构
【主权项】:
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