[发明专利]医用导管装配装置在审
申请号: | 202110762516.X | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN113352629A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 张超;王磊;吕纬岩;澹台楚娟;吕康哲;黄春磊;孙剑;李彬彬;张鹏 | 申请(专利权)人: | 北京久事神康医疗科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/52 | 分类号: | B29C65/52;B29C65/78;B29L23/00 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 王闯 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种医用导管装配装置,包括:导管单元、固化单元和点胶单元,所述导管单元包括第一固定结构及设在第一固定结构上的导管主体;所述固化单元包括固化灯头、固化主机和第二固定结构,所述固化灯头和固化主机相连,所述固化灯头设在第二固定结构上;所述点胶单元包括胶筒和点胶主机,所述胶筒和点胶主机相连;其中,所述导管主体的一端靠近固化灯头设置,所述导管主体和鲁尔接头通过衬轴对接相连。由于衬轴的作用,导管主体和鲁尔接头处的装配效果良好,无多余气泡生成。本装置成本低廉、移动方便、安装操作简单、生产效率较高。点胶成本低,无多余风险。本发明应用于医疗器械技术领域。 | ||
搜索关键词: | 医用 导管 装配 装置 | ||
【主权项】:
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