[发明专利]一种半导体器件瞬态热测试的数据分析方法在审
| 申请号： | 202110759313.5 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113254868A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 罗亚非 | 申请（专利权）人： | 鲁欧智造（山东）高端装备科技有限公司;潍坊先进光电芯片研究院 |
| 主分类号： | G06F17/15 | 分类号： | G06F17/15;G06F30/20;G01N25/20 |
| 代理公司： | 山东华君知识产权代理有限公司 37300 | 代理人： | 程静静 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件瞬态热测试的数据分析方法，包括以下步骤：步骤一、采用热阻热容模型来建立一级RthCth模型；步骤二、使用多级RthCth模型来进行半导体产品的瞬态热响应计算；步骤三、采用RthCth模型对数据进行卷积运算处理。具有以下优点：解决了无法对应到被测器件的物理结构上、无法直接提供用于数值分析的数据、无法提供用于瞬态仿真的数学模型的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 瞬态 测试 数据 分析 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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