[发明专利]气液接触用填充板在审
| 申请号： | 202110757826.2 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN113532183A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 辰巳道雄;小池康智;上田聪 | 申请（专利权）人： | 日本斯频德制造株式会社 |
| 主分类号： | F28F25/08 | 分类号： | F28F25/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无需增加空气阻力即可增加气液接触用填充板的表面所能保有的处理水量从而能够提高热交换效率的气液接触用填充板。一种气液接触用填充板，其使处理水沿片状板材的表面流下，并且通过使处理水与空气直接接触而进行热交换，在填充材料(2)的表面形成有提高气液接触效率的凹凸部，在该凹凸部的表面中的任意一个面上还形成有流动阻力赋予部(21c)。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 填充 | ||
【主权项】：
暂无信息
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