[发明专利]片上集成红外探测器有效
| 申请号： | 202110745508.4 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113465736B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王伟平;胡小燕;赵少宇;操俊;李斌;杨丽君;王子欣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司信息科学研究院 |
| 主分类号： | G01J1/04 | 分类号： | G01J1/04;G01J1/44;G01V8/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 霍文娟 |
| 地址： | 100086 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种片上集成红外探测器，该片上集成红外探测器包括电磁超表面结构以及红外探测芯片，其中，电磁超表面结构用于接收红外入射光，获取红外入射光中至少一个预定波段的光强信号并发出；红外探测芯片位于电磁超表面结构的表面上，红外探测芯片用于接收光强信号，并将光强信号转换为电流信号并输出。本申请的片上集成红外探测器中，通过电磁超表面结构可以区分不同波长的光，具备了光谱识别能力，同时将电磁超表面结构与红外探测芯片集成在片上，保证了红外探测器的体积较小，重量较轻，便于集成化的应用，较好地解决了现有技术中的红外探测器体积较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 红外探测器 | ||
【主权项】：
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