[发明专利]焊接用移动工装平台在审
| 申请号： | 202110737377.5 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113290341A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋凤平 | 申请（专利权）人： | 上海贝森机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 安徽思沃达知识产权代理有限公司 34220 | 代理人： | 戴晓丹 |
| 地址： | 201304 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了焊接用移动工装平台，属于焊接工装领域，包括固定轨道底座，所述固定轨道底座的顶面安装有导轨，所述固定轨道底座的上侧活动设有平台板，所述平台板的底壁安装有滑轮和滑套，所述滑轮与导轨的顶面滚动接触，所述滑套与导轨滑动连接，所述固定轨道底座的顶面安装有电机，所述电机的驱动端安装有齿轮，所述平台板的底面安装有齿条，所述齿条与齿轮相互啮合。本发明的工装平台可对工件实现方便快速的搬运操作，将其搬运到焊接工位后，即可进行人工焊接或者焊接机器人焊接，工装平台的结构简单，操作便捷，可降低工件移动的繁琐性，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 移动 工装 平台 | ||
【主权项】：
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