[发明专利]谐振器封装体和震荡器在审
| 申请号： | 202110736886.6 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115242209A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 伍伟;王锦辉;李浩;苏宏良 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/17;H03H9/25;H03L1/04 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 颜晶 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种谐振器封装体和震荡器，属于谐振器的温度控制技术领域。该谐振器封装体包括第一壳体、谐振器、至少一个第一加热器和至少一个第二加热器；所述谐振器、所述至少一个第一加热器和所述至少一个第二加热器均位于所述第一壳体中；所述至少一个第一加热器和所述谐振器固定，所述至少一个第二加热器和所述第一壳体固定。采用本申请，该谐振器封装体使用第一加热器和第二加热器为谐振器加热，能够促使谐振器的温度尽量维持在目标温度，进而能够提高振荡器的频率的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振器 封装 震荡 | ||
【主权项】：
暂无信息
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