[发明专利]CMT电弧增材的抗屏蔽、抗干扰、抗分流防护装置及方法有效
| 申请号： | 202110731725.8 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113385790B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 占小红;王强;颜廷艳;王磊磊 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K9/18 | 分类号： | B23K9/18;B23K9/28;B23K9/32;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 北京恒创益佳知识产权代理事务所(普通合伙) 11556 | 代理人： | 付金豹 |
| 地址： | 211106 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种CMT电弧增材的抗屏蔽、抗干扰、抗分流防护装置及方法，涉及增材装备技术领域。该防护装置包括环形磁铁和非导电弹性垫圈。所述环形磁铁外部设有非磁性环形磁铁支撑架、一号不锈钢密封环及环形弹性密封圈，用于保证环形磁铁的位置精度。所述环形磁铁内部设有固定套筒以及六角螺柱，用于整个装置在焊枪上的安装定位。另外，本装置还设有进气阀，陶瓷喷嘴及弹性弯管组成的侧吹装置，形成二路气体通道。本发明解决了CMT电弧增材过程中的电弧不稳、能量不集中以及金属氧化问题。该装置结构简单，使用方便，功能多样化，能够大大提高金属电弧增材的效率及质量。 | ||
| 搜索关键词： | cmt 电弧 屏蔽 抗干扰 分流 防护 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京航空航天大学，未经南京航空航天大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110731725.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
