[发明专利]一种便于组装的三维制造用3D平台在审

专利信息
申请号: 202110730696.3 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN113524678A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 桂东;郭尚东;周翔;宗泽;袁群;李思文;吕晨;吴志华;郑兰斌;艾晓蕾;唐思婷;孙文明;赵薇;吴贫;桂鑫;张俐颖;卞晨 申请(专利权)人: 安徽省春谷3D打印智能装备产业技术研究院有限公司
主分类号: B29C64/245 分类号: B29C64/245;B29C64/232;B33Y30/00
代理公司: 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 代理人: 周渭铭
地址: 241200 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种便于组装的三维制造用3D平台,包括:升降板,设置在所述升降板顶部四角位置处的支脚,设置在四所述支脚顶部的延展部,以及设置在所述升降板底端中部的调节部;其中拉动所述延展部后,所述延展部能够展开,以扩大所述延展部的面积;旋转所述调节部后,所述调节部能够防滑;本发明的3D平台在使用的过程中如果需要打印大件的物品时,可以直接拉动延展部,使得延展部能够展开,以扩大延展部的使用面积,并且,扩大后的延展部能起到更快散热的效果,使得能够打印更大的物品;在需要升降3D平台的过程中,当调节部在旋转的过程中,可以实现3D平台在升降时起到传动防滑的效果。
搜索关键词: 一种 便于 组装 三维 制造 平台
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