[发明专利]风冷固态功率放大器在审
申请号: | 202110730581.4 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113423248A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 杨春林;李天虹 | 申请(专利权)人: | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开的一种风冷固态功率放大器,密封效果好、散热效果好且无需空调散热的新型结构的固态功放。该固态功放易安装、使用和维护。本发明通过下述技术方案予以实现:固定在固态功率放大器本体与上之间设有散热座,上盖板通过导电密封圈和法兰盘O密封槽装配的型密封圈将散热座的腔体完全密封,散热座通过底座法兰盘下方的接插件将线阵排列的风机组件装配在固态功率放大器电路模块的侧面,形成连通前面板散热翅的风道;在电源开启后,安装在散热座上方腔体内的电路模块产生的热量通过散热座的金属本体传导到散热座下方的散热翅上,通过风机组件产生的冷风,经风道内的散热翅将热量带走,实现散热功能。 | ||
搜索关键词: | 风冷 固态 功率放大器 | ||
【主权项】:
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