[发明专利]用于射频传输的多层布线转接板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110719405.0 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113471161A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;黄雷;郭西;高群;顾毛毛 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于射频传输的多层布线转接板及其制备方法，通过在基底的凹槽中制备具有一定金属布线层的第一重新布线结构，而后在基底上制备与TSV柱及第一重新布线结构电连接的第二重新布线结构，从而多层布线转接板划分为布线密集区及布线稀疏区，其中，第一重新布线结构位于布线密集区，且布线密集区中的金属布线层数大于布线稀疏区中的金属布线层数，该多层布线转接板可解决由于多层布线所造成的应力较大的问题所导致的翘曲及分层等质量问题，且可降低工艺难度；进一步还可包括与第一重新布线结构电连接的第一TSV柱，以将芯片信号自基底的第一面直接传输至第二面，从而可缩短信号传输路径。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 传输 多层 布线 转接 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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