[发明专利]一种半导体导电薄膜厚度在线测试结构及其测试方法有效
| 申请号： | 202110695599.5 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113267118B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 周再发;宋玉洁;黄庆安 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06;G01R27/14 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 吴旭 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体导电薄膜厚度在线测试结构，包括四探针电阻测试桥结构以及连续阶梯结构，该结构利用多个台阶平均了台阶制造过程中的随机误差，利用多个台阶增加了电阻变化的数值，便于测量。本发明还公开了一种半导体导电薄膜厚度在线测试方法，该方法简单，测试设备要求低，测试过程及测试参数值稳定，加工过程与微机电器件同步，没有特殊加工要求，完全符合在线测试的要求，计算方法仅限于简单数学公式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 导电 薄膜 厚度 在线 测试 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学，未经东南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110695599.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种丹参酒加工生产工艺
- 下一篇：一种酒精生产工艺
