[发明专利]一种半导体导电薄膜厚度在线测试结构及其测试方法有效
申请号: | 202110695599.5 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN113267118B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 周再发;宋玉洁;黄庆安 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G01B7/06 | 分类号: | G01B7/06;G01R27/14 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 吴旭 |
地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体导电薄膜厚度在线测试结构,包括四探针电阻测试桥结构以及连续阶梯结构,该结构利用多个台阶平均了台阶制造过程中的随机误差,利用多个台阶增加了电阻变化的数值,便于测量。本发明还公开了一种半导体导电薄膜厚度在线测试方法,该方法简单,测试设备要求低,测试过程及测试参数值稳定,加工过程与微机电器件同步,没有特殊加工要求,完全符合在线测试的要求,计算方法仅限于简单数学公式。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 导电 薄膜 厚度 在线 测试 结构 及其 方法 | ||
【主权项】:
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