[发明专利]一种低介电常数的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110692506.3 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113201104B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 陈玉伟;胡振东;王泉;槐凯;崔欣;魏怀笑;吴韦菲;张白浪;胡金金;车俊伯;张田砚;张建明 | 申请（专利权）人： | 青岛科技大学 |
| 主分类号： | C08F290/06 | 分类号： | C08F290/06;C08F230/08 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 张旭东 |
| 地址： | 266042 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及低介电常数的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米复合材料及其制备方法。本发明所述的低介电常数的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米复合材料由改性环氧树脂、笼型聚倍半硅氧烷和光引发剂制备而成；所述改性环氧树脂均是开环改性后投入使用，在环氧树脂链上引入双键，双键的活性较高，可发生自由聚合，固化速度快，固化温度低，可在室温下通过光固化的方式固化成型，所以本发明制备的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米复合材料更适合作为芯片和电路板的粘结封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 笼型聚倍半硅氧烷 环氧树脂 纳米 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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