[发明专利]化学机械研磨的控制方法和设备在审
| 申请号： | 202110690022.5 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113334238A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 林佳佳 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种化学机械研磨的控制方法和设备，该方法包括：获取研磨速率和研磨垫修整器的电机的电流信号；当研磨速率低于速率阈值时，获取研磨速率对应的电流信号的上限值和下限值；调整施加于研磨垫修整器上的压力使电流信号在上限值和所述下限值之间。本申请通过获取研磨速率和研磨垫修整器的电机的电流信号，当研磨速率低于速率阈值时，根据研磨速率确定电流信号的取值范围，从而根据电流信号的取值范围调整施加于研磨垫修整器上的压力使电流信号在取值范围内，从而保证了研磨速率的稳定，进而降低了研磨垫修整器的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 控制 方法 设备 | ||
【主权项】：
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