[发明专利]一种TSOP48L PIN TO PIN LGA48封装设计方法在审
| 申请号： | 202110683504.8 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113629031A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 艾育林;田光伟 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 335500 江西省上*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种TSOP48L PIN TO PIN LGA48封装设计方法，方法步骤为：(1)按照TSOP48L芯片的外部尺寸，即包含TSOP48L芯片本体和芯片引脚的外部尺寸，来设计LGA48芯片本体的外部尺寸；(2)在LGA48芯片本体的引脚面上设置与TSOP48L芯片引脚物理位置一一对应的LGA48芯片引脚；(3)设置LGA48芯片引脚定义与TSOP48L芯片引脚定义一一对应；(4)使用LGA封装方式将LGA48芯片本体和芯片引脚封装成一体。本发明方法制作的LGA48芯片可以完全替代TSOP48L芯片，可以避免引脚变形或者缺损等问题；采用LGA封装式的引脚，可以使芯片生产工艺更简单，无需电镀工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tsop48l pin to lga48 封装 设计 方法 | ||
【主权项】：
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