[发明专利]全自动芯片剥料机在审
| 申请号： | 202110683395.X | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113257720A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王海名;米辉;王建文;潘旭;周宝珠 | 申请（专利权）人： | 上海技垚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 吴海燕 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开全自动芯片剥料机，包括有箱体，所述箱体的前端面安装有门体，且箱体的内部安装有支架，所述支架的表面连接有支撑板，且支撑板的顶端安装有接料漏斗机构，所述接料漏斗机构的内部包括有漏斗本体。本发明中，在接料漏斗机构的作用下，在芯片与膜的分离过程中，将离子风送入芯片与膜的分离区，将剥离下的芯片导引到小开口的接料盘，或者接料杯中，在敲击器的振动下，将残留在漏斗侧壁上的少量芯片振落到接料盘，或者接料杯中，通过在漏斗本体上口分布有8个扇形的离子风出风口，通过这8个出风口，将8个静电去除装置产出的正负离子风吹入芯片剥离区域，以实现离子风全覆盖芯片区域进行即时除静电。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 芯片 剥料机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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