[发明专利]一种利用金属胶带解理二维材料的方法有效
| 申请号： | 202110683098.5 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113529013B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 罗铭砚;郭帅斐;朱瑞敏;张远波 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/20;C23C14/26;C23C14/30;C23C14/35;B32B37/10 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 王洁平 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用金属胶带解理二维材料的方法。本发明中的金属胶带包括聚合物膜层和金属层；金属层为金属箔层或者金属膜层，金属层一面紧贴在聚合物膜层上，另一面用于和待解理晶体材料相接触；具体步骤如下：将待解理晶体材料置于两个金属胶带之间，用力压紧，再揭开，使待解理的晶体材料分别粘附在金属层上，多次重复此步骤，实现二维材料的剥离；将覆盖晶体的金属胶带与干净的衬底贴合，再将胶带揭起，薄层晶体留在衬底上，完成二维材料的解理。本发明可以解决现有技术中胶残留的问题，获得表面干净的二维材料，有利于后续制备出界面干净、质量高的异质结样品；解理后得到的二维材料不带静电，可大大降低材料的吸尘能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 金属 胶带 解理 二维 材料 方法 | ||
【主权项】：
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