[发明专利]一种半导体光刻加工用喷胶设备

摘要

本发明公开了一种半导体光刻加工用喷胶设备，包括进胶口和固定安装在进胶口底部的喷嘴管，所述喷嘴管的底部设有多个喷胶口，所述喷嘴管的内部设有调节喷胶口数量的防堵密封件；所述防堵密封件的端部上方设有限位件，其下方通过连接件连接有辅助装置；所述辅助装置的侧面设有处理晶圆外侧多余喷胶的排料装置，所述排料装置的下方设有集料装置，此半导体光刻加工用喷胶设备，通过防堵密封件和辅助装置可以调节喷嘴管上喷胶口的数量，根据晶圆外径大小进行调节，辅助装置上的定位刮刀在定位的同时还能够将晶圆外侧多余的喷胶移除，不仅提高了晶圆的表面的喷胶效率，还能避免晶圆在后续工序中出现边缘曝光，有效的提高的晶圆的成品效率。