[发明专利]一种CSP及芯片混光灯珠在审

专利信息
申请号: 202110668728.1 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN113224041A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 麦家通;戴轲 申请(专利权)人: 安晟技术(广东)有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L23/31;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/62
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 唐飚
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种CSP及芯片混光灯珠,其特征在于:包括基板、至少一种CSP灯珠及至少一种LED芯片,所述基板上设有若干焊盘一及若干焊盘二,且基板中设有若干导电柱,该导电柱与相应的焊盘一或相应的焊盘二导通,所述CSP灯珠的引脚与相应的焊盘一焊接,且LED芯片的引脚与相应的焊盘二焊接,且所述基板上所有的所述CSP灯珠及所述LED芯片均通过荧光胶封装。不仅结构简单、便于后续用于电路板上的元件安装,而且能够实现对CSP灯珠及LED芯片的分别控制或同时控制,发出单色光或是混光,丰富了产品功能,扩大了应用范围,而且成本低、工艺简单。
搜索关键词: 一种 csp 芯片 混光灯珠
【主权项】:
暂无信息
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