[发明专利]一种触摸板加工用压合装置有效
| 申请号： | 202110662352.3 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113386444B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 云经平 | 申请（专利权）人： | 惠州市诺利星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00 |
| 代理公司： | 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 | 代理人： | 蔡辉 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种触摸板加工用压合装置，包括用于对基板进行定位的定型架，所述定型架上连接有能够吸附住触摸板并将触摸板对准压贴在基板上的定位压贴机构，且所述定型架内连接有填充抽排机构，本发明可通过填充抽排机构，实现在触摸板和基板边缘进行填充压合动作，其具体实施时，在定位压贴机构将触摸板对准并压贴在基板上后，填充抽排机构吸附于压贴在一起的触摸板和基板边缘，而在触摸板和基板边缘存在多个气泡时，填充抽排机构朝触摸板和基板边缘注入流动介质将多个气泡填充，使定位压贴机构朝触摸板施压将多个气泡内填充的残留流动介质压出，再抽出填充于多个气泡内的流动介质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 触摸 工用 装置 | ||
【主权项】：
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