[发明专利]用于可移除地附接至表面的附件连接组件在审

专利信息
申请号: 202110648723.2 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN113540911A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 余祖扬 申请(专利权)人: 超越科技有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R13/629;H01R13/639;H01R13/627
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 王志强
地址: 英国什罗普郡特尔福德TF*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种用于将附件连接到表面的附件连接组件,该组件包括:插头,该插头具有由其侧壁限定的孔和至少两个设置在插头的侧壁中的槽,槽设置在壁内径向相对的位置处,并形成贯穿通道,槽在插头的近端和远端区域之间延伸,插座,其具有由其侧壁限定的孔,所述插座的孔被设置成接收插头的至少一部分,插座被布置成经由第一耦接装置与插头的近端区域可移除地耦接;闭合装置,其通过第二耦接装置可移除地与插头的远端区域耦接,布置该闭合装置是为了闭合插头的孔以将附件保持在贯穿通道内;设置在插头的孔内的偏置装置,用于沿着孔向插头的远端区域偏置附件。
搜索关键词: 用于 附接至 表面 附件 连接 组件
【主权项】:
暂无信息
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