[发明专利]裂片机构和裂片方法有效
| 申请号： | 202110645228.6 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113433719B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 陈皓 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 杨艇要 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种裂片机构和裂片方法，裂片机构包括底座，用于承载待裂片面板，所述待裂片面板具有若干条切割线路；多个裂片件，用于在第一轴线上靠近或远离所述底座，并在靠近所述底座时对所述底座上的待裂片面板的切割线路进行裂片；所述裂片件能够沿所述第一轴线转动，以与所述待裂片面板上的各切割线路对应。多个裂片件分别对底座上的各个待裂片面板进行裂片不仅可以满足不同面板的裂片需求，也可以尽可能地提升裂片效率；裂片件可以转动，以匹配各种形状的待裂片面板的切割线路，完成对异形面板的裂片，无需人工裂片，提升裂片效率和成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 机构 方法 | ||
【主权项】：
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