[发明专利]一种芯片散热系统有效
| 申请号： | 202110633171.8 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113382602B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 曹叶 | 申请（专利权）人： | 上海思尔芯技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 李思琼;冯振华 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例中提供了一种芯片散热系统，包括载板，设置在所述载板上的芯片和系统连接器，以及设置在所述芯片上的散热装置，所述系统连接器和所述芯片分别设置在所述载板的两侧。该散热系统能够快速把热量从系统中排出，使FPGA以及整个系统的温度可以迅速下降，并且使系统正面连接器上的接线或者插卡都变得容易而且没有物理干涉，方便了整个系统的组网。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 系统 | ||
【主权项】：
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