[发明专利]半导体封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110631929.4 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113380782A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑;刘硕;周莎莎;陈建;陈雪晴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/367;H01L23/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种半导体封装结构，所述封装结构包括：主体基板，包括上表面电路、下表面电路以及将两者连接的侧面，上表面电路和下表面电路电性连通；芯片，具有相对的第一连接面和第二连接面，第一连接面电性连接于下表面电路；塑封层，完全包覆基板的侧面，且至少部分包覆下表面电路和芯片；背金层，包括与芯片的第二连接面相连接的至少一个第一金属连接部，第一金属连接部包括延伸并凸出塑封层外的延展面，延展面的面积之和大于第二连接面的面积。本发明在降低生产成本的同时解决了芯片的散热问题，并提高了封装结构的防潮能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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