[发明专利]基于深度学习的半导体芯片金线缺陷分类方法及系统在审
| 申请号： | 202110626530.7 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113554054A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 周洪宇;李浩天 | 申请（专利权）人： | 奕目（上海）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/62 | 分类号： | G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08;G06T5/30;G06T7/13;G06T7/136 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 黄磊;郭国中 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于深度学习的半导体芯片金线缺陷分类方法及系统，包括：利用光场相机拍摄芯片，得到中心视角图与深度信息，每个所述中心视角图包含两个完整的芯片；对所述中心视角图进行分割，得到单芯片的灰度图；对单芯片的灰度图的金线分别标注轮廓；结合所述深度信息对标注轮廓后的灰度图进行缺陷分类，得到数据集；利用数据集对半导体芯片图进行金线缺陷分类。本发明在测试集中准确率很高，可以有效判断出金线的三种缺陷和完好的类别特征。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 深度 学习 半导体 芯片 缺陷 分类 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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