[发明专利]一种用于耦合多芯光纤与集成光芯片的光耦合器件及其制备方法在审
| 申请号： | 202110622389.3 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113267847A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈力锋;罗浩智 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26;G02B6/122;G02B6/12;G03F7/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明为克服多芯光纤各信道的传输容量低、无法满足偏上集成的缺陷，提出一种用于耦合多芯光纤与集成光芯片的光耦合器件及其制备方法，其中包括由若干垂直光耦合器交错排布设置的光耦合器阵列，所述垂直光耦合器包括外延耦合波导结构、三维波导结构、反射镜，其中，所述三维波导结构的一端通过所述外延耦合波导结构与集成光芯片的波导结构耦合连接，所述三维波导结构的另一端与所述反射镜连接；所述反射镜的光模场出射面与多芯光纤的纤芯在同一垂直平面上。本发明中利用三维激光直写技术在集成光芯片上制造光耦合器阵列，使得集成光芯片中的光模式与多芯光纤中的多个纤芯进行相互独立的、低损耗的耦合，满足片上集成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 耦合 光纤 集成 芯片 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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