[发明专利]一种建筑施工用地基平整工艺在审
| 申请号： | 202110620934.5 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113235556A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王秀芳;王美香;王新峰;江友成 | 申请（专利权）人： | 中铁海峡（厦门）环保技术有限公司 |
| 主分类号： | E02D3/00 | 分类号： | E02D3/00;E02D3/02 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 周庆佳 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及地基平整工艺技术领域，尤其涉及一种建筑施工用地基平整工艺，包括以下步骤：S1、初步润湿处理；S2、地基表层风干；S3、刮平处理；S4、初步压平处理；S5、二次润湿处理；S6、修补压平处理，该平整工艺实施时，通过初步润湿能够有效的减少扬尘，地基表层风干是避免地基表层过于湿润，土壤的黏性大，影响刮平操作，二次润湿处理的目的是，排查出一些压的不够紧实的位置，避免留下隐患，整个平整工艺施工过程方便快捷，不易产生扬尘，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 建筑 施工 用地 平整 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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