[发明专利]一种具有校正温度漂移的集成电路芯片在审
| 申请号： | 202110615468.1 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113466544A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 何进 | 申请（专利权）人： | 深圳市新汉科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R21/06 | 分类号： | G01R21/06;G01R21/133;H03M3/00 |
| 代理公司： | 天津垠坤知识产权代理有限公司 12248 | 代理人： | 赵玉琴;于德江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种具有校正温度漂移的集成电路芯片，包括2个可编程增益放大器、2个△‑∑调制器、配套的高速滤波器、功率计算引擎、偏置和增益校正、功率监测、串行接口、相应功能寄存器、温度传感器以及若干引脚组成。该一种具有校正温度漂移的集成电路芯片，带有串行接口和△‑∑模/数转换器，能够进行高速功率计算的高度集成电路，且可以通过使用低成本的分压电阻器或电压互感器测量电压，使用分流器或电流互感器测量电流，从而计算出有功功率，还能提供视在功率、无功功率等多种参数计算，可满足设计者的多方面需求，此外，带有温度传感器，有助于调整温度漂移误差，提高测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 校正 温度 漂移 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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