[发明专利]一种倒装焊电光调制器封装装置在审
| 申请号： | 202110614067.4 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113267915A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 崇毓华;曹继明;徐珍珠;朱国振;梅理;王冰;闵志先 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | G02F1/03 | 分类号： | G02F1/03;G02F1/035 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种倒装焊电光调制器封装装置，包括管壳、电光调制器芯片、带状线以及射频连接器，所述电光调制器芯片位于管壳内，所述带状线位于管壳的壳体与电光调制器芯片之间，电光调制器芯片的直流与射频电极通过倒装焊的方式与带状线连接，所述带状线与射频连接器连接；本发明的优点在于：降低设计布局的难度，减少寄生电容和寄生电感，避免调制带宽受影响，同时利用带状线替代传统的微带线，加强信号屏蔽作用，有效改善腔体效应和射频信号间的串扰，避免多了信号串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 电光 调制器 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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