[发明专利]焊点温度的预测方法、装置、可读存储介质及电子设备在审
| 申请号： | 202110610394.2 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113408110A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;刘小刚;黄健 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F111/18;G06F119/08 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 欧阳燕明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种焊点温度的预测方法、装置、可读存储介质及电子设备，先确定与焊点关联的多个焊点结构参数，并对多个焊点结构参数进行正交实验设计，得到多个实验组合，再将多个实验组合在搭建的虚拟测试环境中进行热仿真，确定每一实验组合对应的焊点最高温度，并根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定多个焊点结构参数之间的主次关系，最后根据焊点结构参数值、焊点最高温度以及焊点结构参数之间的主次关系建立多个焊点结构参数与焊点最高温度之间的预测模型，能够低成本、准确地实现对焊点最高温度的预测，降低了产品在封装设计中出现的失败风险，提高了封装产品的可靠性，降低了设计成本和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 预测 方法 装置 可读 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳佰维存储科技股份有限公司，未经深圳佰维存储科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110610394.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
