[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110603765.4 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113764377A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 段志刚;陈京好 | 申请（专利权）人： | 联发科技(新加坡)私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/538;H01L23/64 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 新加坡新加坡启汇*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体装置，包括：基板；以及至少一个电容器元件，在该基板上，其中，该至少一个电容器元件包括：第一电极，具有第一焊盘和连接至该第一焊盘的第一端子，其中，该第一端子远离该基板延伸；以及第二电极，具有第二焊盘和连接至该第二焊盘的第二端子，其中，该第二端子向该基板延伸，其中，该第一端子和该第二端子由层间介电层错开并隔开。本发明的具有的电容器有更大的电容值，可以满足对较大电容值的需求，例如滤除噪声、存储更多的电荷等等。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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