[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 202110603765.4 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113764377A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 段志刚;陈京好 | 申请(专利权)人: | 联发科技(新加坡)私人有限公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/538;H01L23/64 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 黎坚怡 |
地址: | 新加坡新加坡启汇*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种半导体装置,包括:基板;以及至少一个电容器元件,在该基板上,其中,该至少一个电容器元件包括:第一电极,具有第一焊盘和连接至该第一焊盘的第一端子,其中,该第一端子远离该基板延伸;以及第二电极,具有第二焊盘和连接至该第二焊盘的第二端子,其中,该第二端子向该基板延伸,其中,该第一端子和该第二端子由层间介电层错开并隔开。本发明的具有的电容器有更大的电容值,可以满足对较大电容值的需求,例如滤除噪声、存储更多的电荷等等。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技(新加坡)私人有限公司,未经联发科技(新加坡)私人有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110603765.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有多输注模式的集成型闭环人工胰腺
- 下一篇:粘着剂组合物、粘着层和带